动态资讯

在古板LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的要害因素。特殊是随着LED手艺向高光效、高功率偏向的快速生长，高功率LED封装手艺因其结构和工艺的重大性，对LED的性能、寿命爆发直接影响。而高功率LED在重大应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳固性下降等成为行业亟待解决的难题。

针对古板高功率封装产品痛点，BB电子光电开创性接纳金刚石基板工艺，推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装，知足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对高功率LED的使用需求，为高功率LED的生长应用开拓了更多可能性。

01 热导率高，散热性能优越

在汽车的大灯等高功率应用场景中，通例接纳的陶瓷质料会因散热不佳而泛起光衰严重、寿命缩短甚至是销毁的等情形，BB电子光电立异接纳金刚石质料基板，热导率最高可达1800W/（m·K），是陶瓷质料的10倍，可以实现大功率下亮度一连提升的同时，使 LED 芯片能够在更高的功率下稳固事情 。

02 单灯尺寸小，光效高

新品提供多种规格选择，单灯最小尺寸做到5*5mm，完善兼容市场主流规格，可直接替换现有计划，有用降低维护本钱，知足种种高光效需求的应用场景，尤其适用于如路灯等需要高亮度和长时间照明的场合。

03 单灯功率大，光学性能佳

在光学性能方面，BB电子光电通过对金刚石基板封装结构设计，能够大幅度降低光在撒播历程中的消耗，单灯功率可实现60W，光通量6500lm/W以上，光线漫衍越创造亮且匀称，在投影仪等高亮度、高匀称性要求的场景中光学性能体现精彩。

04 先进封装手艺，可靠性更高

金刚石质料热膨胀系数小，可镌汰因温度转变而爆发的热应力，避免裂纹或剥离等问题，BB电子光电金刚石基超大功率密度封装接纳的自有先进封装手艺，能够有用提升器件的可靠性、稳固性以及使用寿命，这一特征在舞台灯等专业照明场景中尤为主要，可确保装备高强度运行下仍坚持优异性能。

立异驱动未来
Explore & Infinite

本次全新产品金刚石基超大功率密度封装的推出，无疑是照明领域的一次重大突破，它为目今的照明应用带来了质的提升，并将为高端照明的应用生长注入新的活力，逐渐在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪、舞台照明等应用方面展现出重大的生长潜力。

BB电子光电将依托在超大功率密度封装手艺的立异突破，一直推动产品升级迭代，进一步提升BB电子光电产品竞争力，以知足市场对高光效、高性能LED光源的多样化应用需求。